produkta īpašības
VEIDS
APRAKSTS
kategorijā
Integrētā shēma (IC)
Atmiņa — FPGA konfigurācijas PROM
ražotājs
AMD Xilinx
sērija
-
Iepakojums
cauruļu veidgabali
Produkta statuss
pārtraukta
Programmējams tips
Programmējams sistēmā
uzglabāšana
1 Mb
Spriegums – barošana
3V ~ 3,6V
Darbības temperatūra
-40°C ~ 85°C
uzstādīšanas veids
Virsmas stiprinājuma veids
Iepakojums/korpuss
20 TSSOP (0,173 collas, 4,40 mm plats)
Piegādātāja ierīču iepakojums
20-TSSOP
Pamatprodukta numurs
XCF01
Multivide un lejupielādes
RESURSA VEIDS
SAITE
Specifikācijas
XCFxx(S,P) platformas Flash PROMS
Vides informācija
Xilinx REACH211 sert
Xilinx RoHS sertifikāts
PCN produkta maiņa/pārtraukšana
Mult Dev EOL, 17. maijs/2021
Dzīves beigas 10/JAN/2022
PCN montāža/avots
Atrašanās vieta 22.02.2016
Vides un eksporta klasifikācija
ATRIBŪTI
APRAKSTS
RoHS statuss
Atbilst ROHS3 specifikācijai
Mitruma jutības līmenis (MSL)
3 (168 stundas)
REACH statuss
Produkti, kas neattiecas uz REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
