produkta īpašības
VEIDS
APRAKSTS
kategorijā
Integrētā shēma (IC)
Iegultais — sistēma mikroshēmā (SoC)
ražotājs
AMD Xilinx
sērija
Zynq®-7000
Iepakojums
paplāte
Produkta statuss
noliktavā
Arhitektūra
MCU, FPGA
galvenais procesors
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ar CoreSight™
Zibspuldzes izmērs
-
RAM lielums
256 KB
Perifērijas ierīces
DMA
Savienojamība
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
ātrumu
800MHz
galvenais atribūts
Kintex™-7 FPGA, 350K loģiskās šūnas
Darbības temperatūra
-40°C ~ 100°C (TJ)
Iepakojums/korpuss
676-BBGA, FCBGA
Piegādātāja ierīču iepakojums
676-FCBGA (27 × 27)
I/O skaits
130
Pamatprodukta numurs
XC7Z045
Multivide un lejupielādes
RESURSA VEIDS
SAITE
Specifikācijas
Zynq-7000 visu programmējamo SoC pārskats
XC7Z030,35,45,100 datu lapa
Zynq-7000 lietotāja rokasgrāmata
Produktu apmācības moduļi
7. sērijas Xilinx FPGA barošana ar TI enerģijas pārvaldības risinājumiem
Vides informācija
Xilinx RoHS sertifikāts
Xilinx REACH211 sert
Piedāvātie produkti
Viss programmējamais Zynq®-7000 SoC
PCN dizains/specifikācija
Produkta marķējums, 2016. gada 31. oktobris
Multi Dev Materiāls, 2019. gada 16. decembris
PCN pakotne
Mult Devices 26/Jūn/2017
Errata
Zynq-7000 kļūda
Vides un eksporta klasifikācija
ATRIBŪTI
APRAKSTS
RoHS statuss
Atbilst ROHS3 specifikācijai
Mitruma jutības līmenis (MSL)
3 (168 stundas)
REACH statuss
Produkti, kas neattiecas uz REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
