produkta īpašības
VEIDS
APRAKSTS
kategorijā
Integrētā shēma (IC)
Iegultais — sistēma mikroshēmā (SoC)
ražotājs
AMD Xilinx
sērija
Zynq®-7000
Iepakojums
paplāte
Produkta statuss
noliktavā
Arhitektūra
MCU, FPGA
galvenais procesors
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ar CoreSight™
Zibspuldzes izmērs
-
RAM lielums
256 KB
Perifērijas ierīces
DMA
Savienojamība
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
ātrumu
667 MHz
galvenais atribūts
Kintex™-7 FPGA, 125K loģiskās šūnas
Darbības temperatūra
-40°C ~ 100°C (TJ)
Iepakojums/korpuss
676-BBGA, FCBGA
Piegādātāja ierīču iepakojums
676-FCBGA (27 × 27)
I/O skaits
130
Pamatprodukta numurs
XC7Z030
Multivide un lejupielādes
RESURSA VEIDS
SAITE
Specifikācijas
Zynq-7000 visu programmējamo SoC pārskats
Zynq-7000 lietotāja rokasgrāmata
XC7Z030,35,45,100 datu lapa
Produktu apmācības moduļi
7. sērijas Xilinx FPGA barošana ar TI enerģijas pārvaldības risinājumiem
Vides informācija
Xilinx RoHS sertifikāts
Xilinx REACH211 sert
Piedāvātie produkti
Viss programmējamais Zynq®-7000 SoC
TE0745 sērija ar Xilinx Zynq® Z-7030/Z-7035/Z-7045 SoC
PCN dizains/specifikācija
Paziņojums par bezsvina pārvadāšanu, 2016. gada 31. oktobris
Multi Dev Materiāls, 2019. gada 16. decembris
Errata
Zynq-7000 kļūda
Vides un eksporta klasifikācija
ATRIBŪTI
APRAKSTS
RoHS statuss
Atbilst ROHS3 specifikācijai
Mitruma jutības līmenis (MSL)
4 (72 stundas)
REACH statuss
Produkti, kas neattiecas uz REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
