produkta īpašības
VEIDS
APRAKSTS
kategorijā
Integrētā shēma (IC)
Iegultais — sistēma mikroshēmā (SoC)
ražotājs
AMD Xilinx
sērija
Zynq®-7000
Iepakojums
paplāte
produkta statuss
noliktavā
Arhitektūra
MCU, FPGA
galvenais procesors
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ar CoreSight™
Zibspuldzes izmērs
-
RAM lielums
256 KB
Perifērijas ierīces
DMA
Savienojamība
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
ātrumu
667 MHz
galvenais atribūts
Artix™-7 FPGA, 28K loģiskās šūnas
Darbības temperatūra
-40°C ~ 100°C (TJ)
Iepakojums/korpuss
225-LFBGA, CSPBGA
Piegādātāja ierīču iepakojums
225-CSPBGA (13 × 13)
I/O skaits
86
Pamatprodukta numurs
XC7Z010
Dokumentācija un plašsaziņas līdzekļi
RESURSA VEIDS
SAITE
Specifikācijas
Zynq-7000 SoC specifikācija
Zynq-7000 visu programmējamo SoC pārskats
Zynq-7000 lietotāja rokasgrāmata
Produktu apmācības moduļi
7. sērijas Xilinx FPGA barošana ar TI enerģijas pārvaldības risinājumiem
Vides informācija
Xilinx REACH211 sert
Xilinx RoHS sertifikāts
Piedāvātie produkti
Viss programmējamais Zynq®-7000 SoC
TE0723 ArduZynq sērija ar Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC
HTML specifikācijas
Zynq-7000 visu programmējamo SoC pārskats
Zynq-7000 SoC specifikācija
Zynq-7000 lietotāja rokasgrāmata
EDA/CAD modelis
SnapEDA XC7Z010-1CLG225I
Vides un eksporta klasifikācija
ATRIBŪTI
APRAKSTS
RoHS statuss
Atbilst ROHS3 specifikācijai
Mitruma jutības līmenis (MSL)
3 (168 stundas)
REACH statuss
Produkti, kas neattiecas uz REACH
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
